1. Lắp ráp linh kiện bán dẫn.
Trong lĩnh vực sản xuất linh kiện bán dẫn và mạch tích hợp,
lượng hơi ẩm cao quá mức có thể ảnh hưởng đến quá trình kết nối và gia tăng khiếm
khuyết. Các lớp cảm quang được đặt trên bề mặt để bảo vệ linh kiện bán dẫn
trong suốt quá trình khắc mòn. Để có được sự kết dính tốt nhất, các phòng chế tạo
sạch nên được giữ ở mức nhiệt độ 210C và độ ẩm tương đối trong khoảng 20 – 35%.
Lượng hơi ẩm cao quá mức sẽ gây ra trục trặc trong sự kết dính, nứt nẻ và khuyết
tật trên bề mặt.
1.
Lắp ráp bản mạch in:
Trong lĩnh vực chế tạo bản mạch in, chuỗi mạch tích hợp được
bám chặt vào một lớp nhôm axit. Để có được sự kết dính tốt nhất, phòng sạch nên
được duy trì ở nhiệt độ 210C và độ ẩm tương đối trong khoảng 20 – 35%. Việc kiểm
soát độ ẩm là tuyệt đối cần thiết khi các tinh thể thạch anh hợp nhất với bản mạch
in. Các bản tinh thể thạch anh, sau khi được lắp ráp, phải chịu quá trình lão hóa,
vì thế độ ẩm phải được kiểm soát một cách cẩn thận để ngăn ngừa tinh thể hấp thụ
hơi ẩm.
Trong lĩnh vực bao bọc dây cáp điện áp cao, kiểm soát độ ẩm
là điều rất cần thiết khi độ ẩm có thể gây ra thiếu hụt, cháy nổ và sự phóng điện
bởi vì chất cách điện bị thủng. Điều kiện môi trường được đề nghị là độ ẩm 5%
và nhiệt độ từ 18 – 210C. Trong hầu hết các trường hợp, chất cách điện đều hấp
thụ hơi ẩm, vì thế việc duy trì độ ẩm thấp là điều cần thiết.
1.
Quấn và lưu trữ tụ điện:
Điều kiện môi trường cần duy trì là
nhiệt độ 220C và độ ẩm từ 35 – 40%.